助焊膏
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產品名稱:
助焊膏
產品型號:
ET-223-LF
產品展商:
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產品文檔:
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簡單介紹
鬆香、活性劑、熔劑pH值=6.5粘度:25±5140-300℃BGA返修、電子產品補焊、線材接頭等的焊接常溫
助焊膏
的詳細介紹
助焊膏
無鉛BGA助焊膏ET-223-LF為免洗型助焊膏, 本產品適合BGA芯片拆卸與補焊，適合元器件拖錫、補焊，熱風槍吹焊時煙霧小，無刺激性氣味，殘留物少，可以免清洗。焊接BGA芯片時，上錫速度快，焊接效率高，可靠性高，廣泛使用手機板之SMD返修工藝
ET-223-LF助焊膏特性
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項 目
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特 性
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試驗方法
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外觀
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淡黃色
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/
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PH 值
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6．5
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IPC-TM-650
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黏 點
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25Pa.s（參考值）
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JIS Z 3284 （PCU 型粘度計）
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鹵素定性試驗
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鉻酸銀紙試驗：變色
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IPC-TM-650
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鹵素含量試驗
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含有
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MIL-F-I4256F 及 JIS Z 3284
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銅板腐蝕試驗
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無腐蝕情形
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IPC-TM-650
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絕緣電阻試驗
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1*10 以上
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TR-NWT00078(Bellxove)
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黏力試驗
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0.4N(初期),0.6N(24小時後)
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IPC-TM-650
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擴散率
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85%以上
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JIS Z 3197
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