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導熱矽脂

一、產品描述

導熱矽脂廣泛應用於發熱電子元器件和散熱器的熱傳導，如芯片、大功率三極管、可控矽、變頻器模塊等。產品在發熱電子元器件與散熱基材之間形成良好的導熱通道，使器件工作溫度降低在臨界點以下，大大延長元器件壽命。

二、產品特性

1.高導熱性能

2.優越的耐高低溫性能，高溫下不流淌，不易沉降，不硬化

3.優良的介電性能

4.絲印效果良好

三、主要用途

1.CPU與散熱器填隙、大功率三極管、可控矽元件、二極管與基材（鋁、銅）接觸的逢隙處的填充、視機功放管及散熱片之間、半導體製冷等

2.用於其他大型電子、電器設備的導熱

四、典型型號技術參數

型號          外觀          導熱係數w/mk           體積電阻率Ω·cm                  儲存條件

ET-D100      白色膏狀           1.0                         3.1x10¹³                 －20℃~27℃x12個月

ET-D200      灰色膏狀           2.0                         3.5x10¹³                  －20℃~27℃x12個月

ET-D300      灰色膏狀           3.0                         3.6x10¹³                  －20℃~27℃x12個月

ET-D400      灰色膏狀           4.0                         3.8x10¹³                  －20℃~27℃x12個月