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      ALPHA WS-852是一種 SnBiAg 低溫水溶性香蕉视频软件下载，設計用於多種需要水溶性回流後清洗的表麵貼裝技術工藝。 低溫、無鉛合金可在更低溫度下處理表麵貼裝技術。SnBiAg 合金回流在 (160-190)oC 之間。ALPHA WS-852 中精心選擇的 Sn/Bi/Ag 合金可用於在熔化和再凝固期間提供很低的熔點、很低的糊狀範圍，以及非常精細的顆粒結構，可很大程度抵抗熱循環疲勞。合金還可產生空洞很少的 BGA 焊點，即使在使用傳統 SAC 合金球的情況下也是如此。所有與 ALPHA® WS-852 一起使用的組件都必須不含鉛，從而不會形成熔點低於 100oC 的錫/鉛/鉍金屬間化合物。